各有关单位：

　　为进一步促进美国创新企业资源与中国资本和市场的有效结合，积极构建政府支持的中美民间科技合作平台，在中国科学技术部和中国驻休斯顿总领事馆支持下，中国科学技术交流中心、美中创新联盟与国际技术转移协作网络将于2018年5月14-15日在美国休斯敦市共同举办第三届中美创新与投资对接大会。

　　届时，中美双方政府机构有关负责人将出席会议，双边重要官方科技机构代表将介绍双边科技资源及合作需求。大会将邀请300家中美机构参会，广泛征集项目参展。大会对接领域包括医疗与生物科技、先进制造、人工智能和虚拟现实、新能源和新材料、信息和通讯技术、环保技术等。

　　会议期间将举办“创之星”初赛、创新论坛、B2B对接洽谈会、企业展览展示、以及卫星活动等活动。大会不仅使中国企业全方位地了解美国科技的发展，更能够与美国企业一对一的深度沟通，为跨境投资与合作提供全新的机会。

　　受中国科学技术交流中心委托，深圳市科技开发交流中心将组织我市有关单位参加中美创新与投资对接大会。有关参会事项见附件。需要参加的单位请于2018年3月20日前填妥报名表发到邮箱：szjlhz@qq.com。

　　深圳市科技开发交流中心

　　二〇一八年二月二十六日

(联系人：林老师  曾老师   电话：83699775  83699771)